所屬系列:MSC系列産品
所屬類别:顆粒仿真産品
産品概述:
EDEM作(zuò)爲工(gōng)程散體物料模拟的虛拟測試平台,采用(yòng)離散元(DEM)技術,能(néng)夠快(kuài)速、準确地模拟和(hé)分析煤、礦、土、片劑和(hé)粉末等散裝材料的行爲,爲工(gōng)程師提供在一系列操作(zuò)和(hé)工(gōng)藝條件下(xià),散體材料如何與設備相互作(zuò)用(yòng)的關鍵信息。
EDEM以其友好(hǎo)便捷的前處理(lǐ)、豐富多樣的接觸模型、求解效率、靈活豐富的後處理(lǐ)工(gōng)具以及多元的二次開(kāi)發及第三方軟件耦合接口等優勢特征,在工(gōng)程機械、能(néng)用(yòng)機械、礦山機械、冶金(jīn)和(hé)制藥等領域有着廣泛的應用(yòng)。
1, 友好(hǎo)便捷的前處理(lǐ):新一代軟件風(fēng)格采用(yòng)樹形建模流程,操作(zuò)簡單流程化;多種顆粒建模方法,快(kuài)速生成複雜(zá)形狀顆粒;内置GEMM數據庫,高(gāo)效确定仿真參數。
2, 豐富多樣的接觸模型:始于EDEM2018.2的鏈式接觸模型結構,将基礎模型由十幾種擴展至上(shàng)百種組合形式,使得軟件能(néng)夠适應更多的物料特性,滿足您的研究需要。
3, 求解器:軟件擁有共享内存的多核并行技術與多GPU加速計(jì)算(suàn)技術的雙料加持,結合針對(duì)性的顆粒凍結加速技術,輕松實現(xiàn)千萬級顆粒數量的大(dà)型工(gōng)業化模拟。
4, 靈活豐富的後處理(lǐ):新版本軟件除自(zì)身增加了(le)更加豐富場景展示及數據處理(lǐ)工(gōng)具,同時(shí)兼具與Ensight、Python等其他(tā)數據處理(lǐ)軟件聯合分析的接口,助力爲您提供更好(hǎo)的理(lǐ)解與分析數據的工(gōng)具。
5, 多元的二次開(kāi)發接口:開(kāi)放(fàng)的軟件接口,靈活應對(duì)各種特殊需求,定制化開(kāi)發的仿真模型,解決核心難點問題。
6, 強大(dà)的多場耦合接口:開(kāi)源、便捷的多場耦合接口,輕松實現(xiàn)與有限元方法、多體動力學方法以及計(jì)算(suàn)流體力學方法的聯合仿真分析,實現(xiàn)跨學科仿真系統建模,解決複雜(zá)系統的核心問題。
領域的應用(yòng):
振動篩分設備模拟
螺旋輸送設備模拟
多剛體-顆粒系統聯合仿真分析
“結構有限元-顆粒系統”聯合仿真分析